设为首页 | 收藏本站 | 网站地图
今天是

首页 > 信息资讯行业新闻 / News

载波聚合提前点燃LTE-A市场战火 下半年或迎来规模部署

分类:行业新闻    日期:2015/3/23    来源:通信世界网

对话嘉宾:

Strategy Analytics无线运营商战略高级分析师 杨光

爱立信无线产品专家 诸震雷

Qualcomm技术市场高级经理 Kanu Chadha

刚刚过去的2014年堪称4G商用元年,LTE成为最热门的概念之一。伴随LTE的进一步发展,未来运营商可以使用更多的频谱部署LTE,并进行载波聚合,以获得更好的用户体验。从LTE到LTE-A演进过程中,载波聚合的重要性逐渐提升,尤其是进入LTE-A阶段,载波聚合更是与多天线、中继和协同多点传输并列成为三大关键技术之一。

近日,爱立信向中国移动展示了最新的TD-LTE三载波聚合技术,可达到334Mbit/s的下行理论极限速率,高通更是频频发动LTE Cat9技术攻势,与英国电信运营商EE和华为共同完成Cat9三载波聚合的互通性测试,接连举动提前点燃LTE-A市场战火。那么载波聚合技术具体进展如何?是否仍有一些问题亟待解决?什么时候能够真正落地?本刊记者就相关问题特邀技术专家共同探讨载波聚合将何去何从。

助力运营商全面抢跑4G

《通信世界》中国移动总经理李跃曾公开表示:“2015年中国移动要大力推动LTE-A载波聚合技术,让系统和终端都能支持载波聚合技术。”在您看来,载波聚合产生的现实诉求是什么?载波聚合有哪些技术优势?能给运营商带来怎样的应用价值?

诸震雷:从市场需求角度来看,不断提升移动宽带用户的用户感知,提升移动应用覆盖是引入载波聚合的主要现实诉求。从市场竞争角度分析,载波聚合也是运营商应对竞争的有效途径。

载波聚合对运营商而言,其技术优势和应用价值主要包括:通过整合多载波可提供更高数据传输带宽,实时的跨载波资源调度可更有效地提高频率使用效率,通过高频段和低频段的载波聚合提升高频段的覆盖效果。

Kanu Chadha:即使在极具挑战性的信号条件下,载波聚合技术也能在同一频段内或不同频段间组合两个甚至三个信道,形成更大的带宽从而提供更快的移动网络速度。这使数据传输更为高效,同时也是载波聚合成为LTE-A推广和快速应用的关键因素。移动运营商不仅可为用户提供卓越的用户体验,还可以利用多载波平衡网络负载从而提高网络效率。

Qualcomm Technologies已成功设计了一款载波聚合产品,可覆盖全球所有已商用和计划商用的主要频段组合。这一载波聚合平台的推出可实现整个LTE-A生态系统的规模经济,并将最终带来一套统一的通用频段组合,而这些频段组合将适时出现在LTE-A终端里。

三载波聚合前景可期

《通信世界》据了解,载波聚合不仅可以进行两个频段的聚合,还可以进行三个频段的聚合;不仅可以进行LTE FDD或者TD-LTE不同频段的聚合,而且在LTE FDD和TD-LTE之间也可以进行聚合。那么载波聚合有哪些聚合方式?不同聚合方式间各自的优势和特点分别是什么?尤其是最近热议的三载波聚合的优势是什么?

杨光:载波聚合可以是同一个频段内(Intra-Band)多个载波的聚合,也可以是多个不同频段间(Inter-Band)的载波聚合。LTE FDD和TD-LTE部署在不同频段,所以其载波聚合也属于不同频段间的聚合。如果运营商在同一个频段内拥有大量频谱资源,可以用Intra-Band的聚合方式,实现这些载波的聚合;如果运营商拥有多个频段的频谱资源,可以用Inter-Band的方式,将这些资源捆绑使用。另外,载波聚合还可分为下行聚合和上行聚合。由于移动互联网业务普遍具有不对称特性,下行业务量远大于上行,所以目前普遍采用的是下行载波聚合,但随着业务发展,上行载波聚合也将逐步引入。尤其对于TD-LTE运营商而言,由于上下行不对称配置,上行性能可能较之LTE FDD系统有一定差距,上行载波聚合就显得更有吸引力。

三载波聚合有两种可能性。一种是目前最为先进的Cat9的载波聚合,支持将最多60MHz的带宽(相当于3个20MHz的LTE载波)聚合在一起,实现大约450Mbit/s的峰值速率(这一数据是对于LTE FDD系统而言)。另一种则是Cat6的载波聚合,Cat6的载波聚合支持将最多40MHz的带宽(相当于2个20MHz的LTE载波)聚合在一起,实现大约300Mbit/s的峰值速率(同样是对于LTE FDD系统而言)。但是目前很多运营商拥有的频谱资源有限,不具备同时部署2个20MHz的LTE载波,需要利用3个频段才能凑齐40MHz的带宽(例如,10MHz在800MHz频段,10MHz在1800MHz频段,20MHz在2.6GHz频段,这是很多欧洲运营商典型的频谱配置情况)。这种情况下,仅仅支持2个频段聚合的Cat6芯片就无法充分利用运营商的频谱资源,而能够支持3个频段聚合的Cat6芯片则显现出其竞争优势。

诸震雷:从技术角度考虑,FDD LTE和TD-LTE不同模式间的载波聚合与FDD LTE模式内或TD-LTE模式内的载波聚合没有本质区别,惟一差别在于FDD LTE和TD-LTE载波聚合可以采用FDD LTE小区或TD-LTE为主载波两种选择。一般推荐使用以FDD LTE小区为主载波,因为这样可以提高TD-LTE小区覆盖。此外,以TD-LTE为主载波,多个下行子帧在同一个上行子帧进行ACK/NACK反馈导致PUCCH的容量容易受限。在部署上,可结合FDD LTE的上行优势和TD LTE上下行非对称的特点,更好地满足用户对上下行带宽的不同需求。

Kanu Chadha:骁龙800处理器在澳大利亚支持了全球首次TD-LTE与LTE FDD之间的单频段互操作,随后该演示又在香港成功进行。2014年,Qualcomm已经宣布在骁龙810处理器上支持带宽最高60MHz的下行三载波聚合技术,并支持跨TD-LTE和LTE FDD的载波聚合。随着全球许多运营商宣布推出聚合下行三个射频载波的网络部署计划,Qualcomm又在2014年底宣布推出了支持Cat10载波聚合技术的Gobi 9x45调制解调器。

载波聚合商用尚存难点

《通信世界》目前韩国、澳大利亚等国运营商纷纷宣布了载波聚合的商用计划,我国三大运营商也紧锣密鼓地进行载波聚合相关试验,载波聚合商用是否尚存难点?难点有哪些?如何应对这些困难?

杨光:载波聚合商用首先需要运营商有足够的频谱资源。其次,载波聚合商用的关键在于终端芯片的支持,如载波宽度、频段数量和频段组合的指标都将影响载波聚合的实际部署节奏,尤其是跨频段载波聚合的频段组合数量非常大,对终端芯片提出了较高的要求。

为推动载波聚合的部署,监管机构需尽快明确可用于LTE部署的频段组合,运营商则应向产业链提出明确需求,推动芯片和终端厂商尽快开发出满足其需要的载波聚合产品。

    

诸震雷:目前多数频点较窄,国内20MHz+20MHz载波聚合的实际部署较少,这可能与目前Cat.6的终端尚未全面普及有关。

Kanu Chadha:在网络方面,载波聚合技术的部署很大程度上取决于可用的频谱资源。在终端方面,Qualcomm提供包括骁龙处理器、调制解调器和射频芯片组在内的完整解决方案,并从2013年起就推出了支持具有载波聚合技术的商用终端。Qualcomm的基带调制解调器和射频收发器已在各层级LTE产品实现载波聚合支持,在最低端产品上支持Cat4载波聚合技术,在旗舰产品上则提供Cat9载波聚合支持。此外,我们的第二代RF360射频前端芯片组设计旨在解决天线开关方面的挑战,以及天线开关与射频、基带之间的复杂互联所带来的载波聚合部署难题。同时,Qualcomm Technologies的芯片组已与全球主流网络设备供应商和网络运营商共同完成了互操作测试。

长足发展需产业链共同支持

《通信世界》贵公司在推动载波聚合技术应用方面扮演者什么样的角色?又有怎样的技术优势及典型的应用案例呢?

诸震雷:爱立信积极配合运营商在载波聚合方面的部署工作。根据运营商现网中的具体需求,爱立信不仅可在宏站的载波间引入载波聚合,在宏、微站之间的载波间也可使用载波聚合;并且,爱立信配合运营商手中的频率资源,既可在同频带内,又可在不同频带间以及TD-LTE/LTE FDD间使用载波聚合。

Kanu Chadha:我们的调制解调器支持所有主流蜂窝技术,并从2013年起就开始支持载波聚合技术。2013年,我们推出了支持Cat4 LTE-A载波聚合技术的骁龙800处理器和Gobi 9x25调制解调器,随后我们将这一技术扩展到骁龙400层级中。2014年,我们将载波聚合技术向下扩展至骁龙210处理器上。这是非常重要的一步,因为实现Cat4需要最高20MHz的载波聚合,而骁龙210处理器的目标就是在全球范围内将Cat4带到入门级终端上。值得一提的是,2014年,我们在三星Galaxy S5 Broadband LTE-A上实现了Gobi 9x35的商用,这款调制解调器支持Cat6载波聚合。

Qualcomm成功推出第五代多模LTE调制解调器Gobi9x45以及第二代包络追踪器。调制解调器Gobi 9x45旨在提供高速、可靠、安全的无线连接,带来高速互联网与社交网络体验。该调制解调器已实现LTE-A Cat10支持,可支持高达下行三载波聚合及上行双载波聚合技术,能实现最高达450Mbit/s的下行速率及最高达100Mbit/s的上行速率。

2015下半年或迎来迅速部署期

《通信世界》在您看来,载波聚合技术今年将会有怎样的进展?预计载波聚合规模部署及大规模部署会在什么时间?

杨光:我国运营商,尤其是中国移动,拥有非常丰富的LTE频谱资源。而随着支持Cat6及Cat9载波聚合的终端产品的不断成熟和丰富,我们预计载波聚合的应用在2015年将会有较大的发展。尤其随着更多的芯片厂商开始具备提供Cat6芯片的能力,载波聚合的市场普及速度在2015年下半年可能会有较大提升。

诸震雷:随着第二载波的部署,国内引入载波聚合(20MHz+20MHz)可以同步进行,估计上半年就会开始。

Kanu Chadha:我们的LTE-A Cat10调制解调器Gobi 9x45正在向客户出样。Qualcomm希望通过下行三载波聚合、上行双载波聚合以及跨TD-LTE和LTE FDD载波聚合技术,扩大其在LTE-A技术方面的领导地位。

随着骁龙810处理器于2015年上半年上市,我们预期2015年全球大多数的载波聚合部署将集中于Cat6。我们不能断言,但预计Cat9载波聚合技术将在第一批Cat6三载波聚合的成功部署后获得更多发展。在我们看来,三载波聚合技术是Cat9解决方案的前驱。由于在技术发展初期只有极少数运营商拥有Cat9技术所需的60MHz频谱,我们认为包括Cat9、Cat6和Cat4在内的所有载波聚合组合很有可能将在未来共存。只有当运营商获得更多LTE频段,LTE载波聚合技术的升级(从Cat4到Cat6再到Cat9)才有可能发生。